2025年8月1日，受上海应用技术大学委托，中国照明学会在上海组织召开“Mini-LED背光源封装关键技术及其光热协同优化与产业化应用”科技成果鉴定会。

中国照明学会副理事长、半导体照明技术与应用专业委员会主任唐国庆，复旦大学科学技术研究院教授郭睿倩、复旦大学智能机器人与先进制造创新学院教授田朋飞、南京工业大学教授王海波、朗明纳斯光电(厦门)有限公司总经理邵嘉平等5位专家参加了本次鉴定会。中国照明学会特邀副理事长、专家工作委员会主任姚梦明主持了本次鉴定会。

专家组听取了上海应用技术大学邹军教授团队“Mini-LED背光源封装关键技术及其光热协同优化与产业化应用”项目立项背景、技术研发、实施情况等方面的内容汇报，并多角度、全方位地审查了科技成果相关材料。经过充分的质询、审查和讨论后，专家组从科学性、创新性和实用性等方面对“Mini-LED背光源封装关键技术及其光热协同优化与产业化应用”科技成果进行了客观评价。

经过深入的讨论，专家组认为该项目完整，具备多个创新点，包括提出多尺度界面调控技术，发明了一种高稳定、高光效复合荧光胶膜材料（“三明治”式层叠异质结构）及其制备方法，优化量子点多级钝化与层间能量传递工艺，制备出高效率荧光转换层，拓宽了材料的环境耐受范围，提升了荧光量子效率与热稳定性。构建了基于界面热质协同输运机制的封装性能关联性模型，设计了集成多尺度散热通道的Mini-LED 高密度封装模组，优化真空共形压合与三维异构材料排布工艺，有效提高了Mini-LED模组的散热效率、出光均匀性、运行稳定性和可靠性。通过提出耦合光学、热学、电学特性的多目标动态优化方法及基于机器学习与实时感知的预测性补偿与校正方法，创新性设计了面向Mini-LED背光的系统级光热智能管控系统，支持动态补偿和色彩一致性监控，提高了系统的智能化水平与环境适应性。该成果已在昂宝集成电路股份有限公司、上海三思电子工程有限公司、北京康美特科技股份有限公司等企业实现产业化应用。该成果对高端专业显示领域的画质性能提升和能效标准优化提供关键的技术支撑，具有广阔的产业化应用前景。

专家们一致认为，“Mini-LED 背光源封装关键技术及其光热协同优化与产业化应用”科技成果创新性显著，整体达到国际领先水平。

供稿：中国照明学会专家工作委员会